Produktübersicht
Spray Coater Equipment ist ein automatisches Spray-Photoresist-Beschichtungssystem, das für Wafer mit tiefen{0}Lochmustern, Stufen mit hohem{1}Seitenverhältnis- sowie runden und quadratischen Substraten entwickelt wurde.
Durch den Einsatz der Photoresist-Sprühtechnologie mit Ultraschallzerstäubung erreicht das Gerät eine gleichmäßige Photoresist-Abdeckung auf Stufenoberflächen, Kanten, Seitenwänden und dem Boden tiefer Strukturen. Das System kann mit integrierten Beschichtungskammern und Entwicklungskammern konfiguriert werden, um verknüpfte Beschichtungs-{1}Entwicklungsabläufe zu erfüllen. Es bietet eine flache-Sprühgleichmäßigkeit und eine hervorragende Stufenabdeckungsleistung für TSV-Tieflochanwendungen und Strukturanwendungen mit hohem{4}Seitenverhältnis-. Es stehen mehrere Kammeroptionen zur Verfügung, um den Anforderungen von wissenschaftlichen Forschungsversuchen und Massenproduktionen gerecht zu werden.
Vorteile
Überlegene Beschichtungsleistung für komplexe Topographie
Die Ultraschall-Zerstäubungssprühtechnologie ermöglicht eine gleichmäßige Fotolackabdeckung auf steilen Seitenwänden, tiefen Lochböden und Waferkanten. Behebt Probleme mit der schlechten Abdeckung, mit denen herkömmliche Spin-Coater bei Merkmalen mit hohem {{1}Seitenverhältnis- konfrontiert sind.
Ausgezeichnete Prozessindikatoren
Die Gleichmäßigkeit des Flachstrahls erreicht 5 % bei 5–10 μm und die Stufenabdeckung ist größer oder gleich 30 %. Eine stabile Beschichtungsqualität unterstützt nachfolgende Lithografie- und Ätzprozesse.
Flexible Kammererweiterbarkeit
Unterstützt 2-4 Kammern mit optionalen Coater- (COT) und Developer-Modulen (DEV). Die integrierte Beschichtungsentwicklungskonfiguration vereinfacht den Prozessablauf für unterschiedliche Produktionsanforderungen.
Modulare Anpassung für verschiedene Szenarien
Kompakte Konfiguration für Laborforschung und -entwicklung sowie Pilottests; Erweiterter Mehrkammeraufbau für die Massenproduktion mit hohem-Durchsatz.
Anwendungen
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Advanced Packaging (TSV Deep Hole Process)
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MEMS-Geräte
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Leistungshalbleitergeräte
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Integrierte HF-Schaltkreise
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Halbleiteroptik
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Optische Kommunikationskomponenten
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Laboratorien von Universitäten und Forschungsinstituten
Parameter
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Artikel |
Spezifikation |
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Modell |
ASP-Serie |
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Prozessfunktion |
Photoresist-Sprühbeschichtung; optionale Entwicklungsfunktion (COT/DEV-Modul) |
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Unterstützte Substrate |
Si, Glas, runde und quadratisch gemusterte Substrate |
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Kammerkonfiguration |
2-4 Kammern (COT, DEV optional) |
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Flache -Gleichmäßigkeit beim Sprühen |
5% @5-10 μm |
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Stufenabdeckung |
Größer oder gleich 30 % |
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Schlüsseltechnologie |
Ultraschallzerstäubung von Fotolack |
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Verarbeitungsmodus |
Automatische Sprühbeschichtung |
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Gesamtdimension |
2665 × 2825 × 2550 mm (B×T×H) |
FAQ
F: Was ist der Hauptvorteil des Sprühbeschichters im Vergleich zum herkömmlichen Schleuderbeschichter?
A: Spin Coater eignet sich hauptsächlich für flache Waferoberflächen. Der Sprühbeschichter trägt mit Ultraschall zerstäubten Fotolack auf und sorgt so für eine effektive Abdeckung tiefer Löcher, Seitenwände und Stufen mit hohem Seitenverhältnis. Es ist ideal für TSV- und MEMS-Geräte mit komplexer Oberflächentopographie.
F: Kann diese Maschine sowohl die Beschichtung als auch die Entwicklung in einer Einheit durchführen?
A: Ja. Das System unterstützt optionale COT- (Beschichtungs-) und DEV- (Entwicklungs-) Kammern. Kunden können je nach Prozessablauf zwischen einer eigenständigen Sprühbeschichter- oder einer kombinierten Beschichter-Entwicklerkonfiguration wählen.
F: Unterstützt es neben runden Wafern auch quadratische Substrate?
A: Ja. Der Sprühbeschichtungsmechanismus ist sowohl mit runden Wafern als auch mit quadratischen Substraten wie Glasstücken kompatibel, die durch Schleuderbeschichtung nicht gut verarbeitet werden können. Bitte geben Sie zur Rezeptbewertung die Substratabmessungen an.
F: Welche Stufenabdeckungsleistung kann ich erwarten?
A: Bei optimierten Rezepten ist die Stufenabdeckung größer oder gleich 30 %. Ergebnisse aus der Praxis hängen von der tatsächlichen Strukturtiefe, dem Seitenverhältnis und der Art des Fotolacks ab. Wir bieten Unterstützung bei der Prozessoptimierung.
F: Ist eine Laborkonfiguration für kleine Chargen verfügbar?
A: Ja. Die Kammeranzahl kann von 2 bis 4 Kammern konfiguriert werden. Kompakte Versionen eignen sich für Forschungs- und Entwicklungsversuche, während der Mehrkammeraufbau für Massenproduktionslinien geeignet ist.
F: Welche Fotolacktypen sind mit dem ASP-Sprühbeschichter kompatibel?
A: Es passt sich an die meisten Standard-Halbleiter-Fotolacke an. Bitte teilen Sie Ihr Fotolackmodell und Ihre Viskosität zur Überprüfung der Machbarkeit vor der Projektimplementierung mit.
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