Produktübersicht
Der SCD 12 ist ein automatischer 12-Zoll-Spin-Coater und eine Entwicklerbahnausrüstung für den Halbleiter-Lithografieprozess. Es wurde für die Herstellung von 300-mm-Wafern entwickelt und verfügt über eine modulare -Architektur, die eine flexible Kammerkonfiguration unterstützt. Es kann eine Inline-Verbindung mit Lithografie-Belichtungsgeräten realisieren und so Massenproduktions- und Forschungs- und Entwicklungsszenarien für integrierte Schaltkreise, fortschrittliche Verpackungen, Leistungsgeräte und andere Bereiche abdecken.
Es ist in der Lage, ultradünne und verzogene Wafer zu verarbeiten, unterstützt den Wechsel zwischen zwei{1}Wafer--Größen ohne Teileaustausch und ist vollständig kompatibel mit gängigen Halbleiter-Lithographieprozessen.
Vorteile
Hohe-Kapazität und kompakte Stellfläche. Modulares Design der Prozesseinheit-, hoher Durchsatz, spart wertvollen Platz im Reinraum. Prozesskammern können je nach Kundenwunsch flexibel konfiguriert werden.
Starke Fähigkeit zur Verarbeitung von verzogenen-Wafern. Unterstützt eine stabile Übertragung und Verarbeitung von ultradünnen und verzogenen Wafern mit einer Verwerfung unter 5 mm und löst so Schwierigkeiten bei der Herstellung spezieller-Substrate.
Kompatibilität mit zwei{0}Größen ohne Hardware-Austausch. Wechseln Sie zwischen verschiedenen Wafer-Größen ohne-Austausch mechanischer Teile, verkürzen Sie die Umrüstzeit und senken Sie die Betriebskosten.
Inline-bereit für Lithografie-Tools. Das optionale Schnittstellenmodul unterstützt das In-Inline-Andocken an gängige Lithografie-Belichtungsmaschinen und ermöglicht so einen vollautomatischen Track-Lithografie-Workflow.
Umfangreiche funktionale-Moduloptionen. Unterstützt hoch-präzise Heizplatten, optische Ausrichtung, WEE-Waferkantenbelichtung und andere optionale Komponenten, um vielfältige-Prozessanforderungen zu erfüllen.
Parameter
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Artikel |
Spezifikation |
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Modell |
SCD 12 12-Zoll Spin Coater und Entwickler |
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Wafergröße |
12-Zoll (300 mm), Dual-Size-kompatibel ohne Teileaustausch |
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Substratmaterial |
Si, Glas |
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Kammerkonfigurationen |
2C2D / 4C / 4D / 4C4D (anpassbar) |
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Unterstützter Lithographieprozess |
i-line, KrF, ArF, PI, SOG, SOC |
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Anwendbare Lithografie-Linienbreite |
Größer oder gleich 90 nm |
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Maximaler Durchsatz |
110 WPH (abhängig von Rezeptur und Konfiguration) |
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Kompatibilität mit verzogenen Wafern |
Unterstützt die Übertragung und Verarbeitung ultradünner/verformter Wafer von maximal 5 mm |
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Abmessungen (B × T × H) |
4970 × 1973 × 2460 mm |
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Inline-Funktion |
Optionales Schnittstellenmodul zur Verbindung mit einem Lithographiegerät |
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Optionale Einheiten |
Hochpräzise Heizplatte, optische Ausrichtung, WEE-Modul zur Waferkantenbelichtung |
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Steuermodus |
Lokale Steuerung/Fernsteuerung der Fabrikautomation |
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Zertifizierung |
Konform mit SEMI S2 |
FAQs
FAQ
F: Welche Substrate und Wafergrößen unterstützt SCD 12?
A: Hauptsächlich für 12 Zoll (300 mm) Wafer, die Si- und Glassubstrate unterstützen. Es unterstützt den Wechsel zwischen zwei Größen, ohne dass Ersatzteile ausgetauscht werden müssen, und kann verzogene/ultradünne Wafer mit einer Verformung von weniger als oder gleich 5 mm verarbeiten.
F: Welche Lithographieprozesse kann diese Maschine ausführen?
A: Es unterstützt i-Line-, KrF-, ArF-, PI-, SOG- und SOC-Prozesse und eignet sich für Lithographie-Linienbreiten größer oder gleich 90 nm.
F: Kann SCD 12 an einen Lithografiescanner/Stepper angeschlossen werden?
A: Ja. Wählen Sie das optionale Schnittstellenmodul, um eine Inline-Inline-Anbindung an gängige Lithografie-Belichtungsgeräte zu ermöglichen.
F: Welche Kammerkonfigurationen stehen zur Auswahl?
A: Verfügbare Konfigurationen: 2C2D / 4C / 4D / 4C4D. Kunden können je nach Prozessanforderungen optionale Einheiten hinzufügen, darunter hochpräzise Heizplatte, optische Ausrichtung, WEE und Schnittstellen-Inline-Modul.
F: Wie hoch ist der tatsächliche Durchsatz?
A: Der maximale Durchsatz beträgt 110 WPH. Der reale Durchsatz variiert je nach tatsächlicher Kammerkonfiguration und Produktionsrezept.
F: Ist SCD 12 sowohl für die Massenproduktion als auch für die Forschung und Entwicklung im Labor geeignet?
A: Ja. Die flexible, modulare Konfiguration kann den Anforderungen von Großserienfertigungsanlagen gerecht werden und eignet sich auch für kleine Forschungs- und Entwicklungsarbeiten in Forschungsinstituten.
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