Produktübersicht
Der SCD8 ist ein voll-automatischer 8--Zoll-Spin-Coater und eine Entwicklerschiene für Halbleiter-Lithographieprozesse. Es basiert auf der modularen Designphilosophie, unterstützt mehrere Kammerkombinationen und kann mit einem Schnittstellenmodul für die Inline-Verbindung mit Lithographiesystemen ausgestattet werden. Die Ausrüstung verarbeitet Si, Glas, SiC und andere Substrate und eignet sich für die Massenproduktion sowie für Forschung und Entwicklung für Leistungsgeräte, MEMS, integrierte HF-Schaltkreise und fortschrittliche Verpackungen. Es bietet eine stabile Leistung für i-line-, KrF-, ArF-, PI-, SOG- und SOC-Lithografie-Workflows.
Vorteile
Kompatibilität mit zwei{{0}Größen ohne Hardware-Austausch. Wechseln Sie zwischen verschiedenen Wafergrößen, ohne mechanische Teile auszutauschen, wodurch Produktwechsel-im Laufe der Zeit und Betriebskosten reduziert werden.
Inline-Verbindung für Lithografie-Werkzeuge verfügbar. Das optionale Schnittstellenmodul ermöglicht das Inline-Andocken an gängige Lithografie-Belichtungsmaschinen, um einen vollständig-automatisierten Track-Lithografie-Workflow zu realisieren.
Umfangreiche optionale Funktionsmodule unterstützen hochpräzise Heizplatten, optische Ausrichtung, WEE-Waferkantenbelichtung und andere Add-ons, um vielfältige Prozessanforderungen zu erfüllen.
Die für die Fabrikautomatisierung geeignete Software unterstützt sowohl den lokalen Betrieb als auch die Fernsteuerung der Fabrikautomation und passt sich den Anforderungen des intelligenten Fabrikmanagements an.
Breite Substratkompatibilität Unterstützt Silizium, Glas und Siliziumkarbid (SiC), gut-geeignet für die Halbleiterfertigung mit großer-Bandlücke.
Parameter
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Artikel |
Spezifikation |
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Modell |
SCD8 8-Zoll Spin Coater und Entwickler |
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Wafergröße |
8-Zoll (200 mm), Dual-Size-kompatibel ohne Teileaustausch |
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Substratmaterial |
Si, Glas, SiC |
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Kammerkonfigurationen |
2C2D / 4C / 4D / 4C4D (anpassbar) |
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Unterstützter Lithographieprozess |
i-line, KrF, ArF, PI, SOG, SOC |
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Kompatibilität mit verzogenen Wafern |
Unterstützt Verzug von weniger als oder gleich 5 mm bei der Übertragung und Verarbeitung von ultradünnen/verzogenen Wafern |
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Abmessungen (B × T × H) |
4053 × 1750 × 2460 mm |
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Inline-Funktion |
Optionales Schnittstellenmodul für das Inline-Docking von Lithografiemaschinen |
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Optionale Einheiten |
Hochpräzise Heizplatte, optische Ausrichtung, WEE-Modul zur Waferkantenbelichtung |
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Steuermodus |
Lokale Steuerung/Fernsteuerung der Fabrikautomation |
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Zertifizierung |
Konform mit SEMI S2 |
FAQs
F: Welche Substrate und Wafergrößen unterstützt SCD8?
A: Hauptsächlich für 8-Zoll-Wafer (200 mm) konzipiert. Zu den unterstützten Substraten gehören Si, Glas und SiC. Es unterstützt den Wechsel zwischen zwei Größen ohne Teileaustausch und kann verzogene/ultradünne Wafer mit einer Verformung von weniger als oder gleich 5 mm verarbeiten.
F: Welche Lithografieprozesse sind mit SCD8 kompatibel?
A: Es unterstützt I-Line-, KrF-, ArF-, PI-, SOG- und SOC-Lithographieprozesse und deckt die Anforderungen an IC-, Wide-Bandgap-Halbleiter- und MEMS-Prozesse ab.
F: Kann SCD8 inline mit Lithografiescannern/Steppern verbunden werden?
A: Ja. Ausgestattet mit dem optionalen Schnittstellenmodul kann eine Inline-Anbindung an gängige Lithografie-Belichtungsgeräte realisiert werden.
F: Welche Kammerkonfigurationen kann ich wählen?
A: Verfügbare Konfigurationen: 2C2D / 4C / 4D / 4C4D. Optionale Add-ons: hochpräzise Heizplatte, optische Ausrichtung, WEE, Schnittstellen-Inline-Modul.
F: Wer ist der Zielbenutzer für SCD8?
A: 8-Zoll-Halbleiterfabriken, Hersteller von Leistungsgeräten, MEMS-/HF-Unternehmen sowie Labore von Universitäten und Forschungsinstituten.
F: Kann SCD8 sowohl für die Massenproduktion als auch für Forschung und Entwicklung verwendet werden?
A: Ja. Flexible modulare Konfigurationen erfüllen Massenproduktionslinien mit hohem Volumen und eignen sich auch für experimentelle F&E-Szenarien mit kleinen Chargen.
Beliebte label: 8-Zoll-Spin-Coater und Entwickler, Hersteller und Zulieferer von 8-Zoll-Spin-Coatern und Entwicklern in China
