Der Halbleiterproduktionsprozess besteht aus Waferherstellung, Wafertest, Chipverpackung und Post-Packaging-Tests. Nach dem Einkapseln müssen eine Reihe von Vorgängen durchgeführt werden, wie z. B. das Aushärten nach der Form, das Beschneiden und Formen, das Plattieren und das Drucken. Der typische Verpackungsprozess ist wie folgt: Schneiden, Montieren, Kleben, Kunststoffversiegeln, Beschneiden, Galvanisieren, Drucken, Schneiden und Formen. Prüfung des Aussehens, Prüfung des fertigen Produkts, Verpackung und Versand.
