Produktübersicht
Nice-Tech bietet 8-Zoll- und 12-Zoll-RIBS-Systeme an, die physikalisches Sputtern (von herkömmlichem IBS) mit reaktiven Gasen für eine präzise Materialstrukturierung kombinieren.
Gemeinsames Design:Die Plasmaerzeugung ist vom Waferbereich getrennt, um Störungen durch nicht-flüchtige Nebenprodukte zu vermeiden; Beide unterstützen die Neigung/Rotation des Tisches und Einzel-/Clusterkammer-Setups.
Unterschiede:Der 12-Zoll ist auf die Massenproduktion von 12{{7}Zoll-Wafern mit einer Ionenquelle mit großem Durchmesser zugeschnitten; Das 8-Zoll-Modell ist mit 8/6/4-Zoll-Wafern kompatibel und eignet sich ideal für mittlere bis kleine Produktionen sowie Forschung und Entwicklung.
Vorteile
Gemeinsame Vorteile
- Erhöhte Effizienz und Präzision: Durch die Kombination von Physik und Chemie werden die Materialabtragsraten und die Maskenselektivität erhöht. Die unabhängige Steuerung der Energie und des Flusses des Ionenstrahls sorgt für scharfe, genaue Mustermorphologien.
- Flexible Prozessanpassungsfähigkeit: Die Tischneigung reicht von -90 Grad bis +80 Grad für eine präzise Abstimmung des Seitenwandwinkels. Der drehbare Tisch verbessert die Gleichmäßigkeit und eignet sich perfekt für die Herstellung speziell geformter Geräte.
- Breite Materialkompatibilität: Funktioniert nahtlos mit Metallen, Legierungen, Oxiden und Verbindungshalbleitern- und meistert selbst die komplexesten Herausforderungen bei der Materialstrukturierung.
Differenzierte Vorteile
- 12-Zoll: Verfügt über eine Ionenquelle mit großem Durchmesser<1% etch uniformity (1σ). Ideal for high-precision 12-inch advanced processes.
- 8 Zoll: Angebote<3% uniformity in a compact, cost-effective design. Compatible with multi-size wafers, making it perfect for mature nodes and R&D projects.
Anwendungen
Allgemeine Anwendungen
1. Spezielle optische Strukturen: Liefert schräge und Blazed-Gitter-unsere branchenführende-Fähigkeit-für optische Kommunikationssysteme und Lasertechnologien.
2. Komplexe Halbleiterbauelemente: Strukturiert mehrschichtige Metallstapel und Heteroübergänge und garantiert so eine zuverlässige Geräteleistung in Anwendungen mit hoher Nachfrage.
3. Hoch-Präzisionssensoren: Stellt MEMS und optische Sensoren mit ultra-präzisen Mikrostrukturen her, wodurch die Sensorempfindlichkeit und Betriebsstabilität direkt gesteigert werden.
Differenzierte Anwendungen
1. 12-Zoll: Ein Grundstein für fortschrittliche 12{2}Zoll-Produktionslinien – denken Sie an MRAM/PCRAM-Funktionsschichten und Silizium-Photonik-Chips. Lässt sich nahtlos in bestehende 12-Zoll-Fertigungsabläufe integrieren.
2. 8-Zoll: Ideal für ausgereifte 8-Zoll-Knoten (größer oder gleich 0,11 μm) und F&E-Projekte wie miniaturisierte optische Sensoren und spezielle MEMS. Unterstützt den flexiblen Wechsel der Wafergröße, um unterschiedlichen Entwicklungsanforderungen gerecht zu werden.
Parameter
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Kategorie |
8-Zoll-RIBS-System |
12-Zoll-RIBS-System |
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Wafer-Kompatibilität |
8 Zoll (primär); 6 Zoll/4 Zoll (optional, über kompatible Elektroden) |
12 Zoll (exklusiv) |
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Ätzgleichmäßigkeit (1σ) |
<3% (standard ion source configuration) |
<1% (large-diameter ion source as standard, for high-precision 12-inch wafer processing) |
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Ionenstrahlsteuerung |
Unabhängige Einstellung der Energie und des Flusses des Ionenstrahls (ermöglicht eine präzise Abstimmung des Bodenwinkels und der Ebenheit des Musters) |
Unabhängige Einstellung der Ionenstrahlenergie und des Ionenflusses (gewährleistet eine genaue Kontrolle der fortgeschrittenen Prozessmorphologie) |
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Neigungsbereich der Bühne |
-90 Grad bis +80 Grad (ermöglicht einen geneigten Einfall des Ionenstrahls zur Steuerung des Seitenwandwinkels) |
-90 Grad bis +80 Grad (unterstützt geneigten Einfall, um komplexe Seitenwandanforderungen zu erfüllen) |
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Bühnenfunktion |
Während des Prozesses drehbar (verbessert die Achsensymmetrie des Prozesses und die Gleichmäßigkeit innerhalb-des Wafers) |
Während des Prozesses drehbar (garantiert eine gleichbleibende Verarbeitungsqualität bei großen 12-Zoll-Wafern) |
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Prozessumgebung |
Hoch-Vakuumumgebung (reduziert Umgebungsstörungen, sorgt für stabile chemische Reaktion und Sputtern) |
Hoch-Vakuumumgebung (erhält zuverlässige Synergie von physikalischem Sputtern und chemischen Reaktionen) |
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Kammerkonfiguration |
Einzelkammer- oder Clusterkonfigurationen (optional, geeignet für kleine-mittlere Produktion und Forschung und Entwicklung) |
Integrierbar in verschiedene Clustersysteme (kompatibel mit großen 12-Zoll-Hochprozesslinien) |
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Materialkompatibilität |
Metalle, Legierungen, Oxide, Verbindungshalbleiter, Isolatoren (löst komplexe Herausforderungen bei der Materialstrukturierung) |
Metalle, Legierungen, Oxide, Verbindungshalbleiter und mehrschichtige Stapel (erfüllt die Anforderungen moderner Gerätefertigung) |
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Kernanwendungsszenarien |
Ausgereifte 8-Zoll-Prozessknoten (größer oder gleich 0,11 μm), optische Mini-Sensoren, spezielle MEMS-Forschung und -Entwicklung, Produktion komplexer Komponenten in kleinen Mengen |
Fortschrittliche 12-Zoll-Prozesse (z. B. MRAM/PCRAM-Funktionsschichten), Silizium-Photonik-Chips, hochpräzise Halbleiterfertigung in großem Maßstab |
FAQ
F: Was ist der Hauptunterschied zwischen den 8-Zoll- und 12-Zoll-RIBS-Systemen?
A: Das 12-Zoll-Modell zielt auf die hochpräzise 12-Zoll-Massenproduktion ab. Das 8-Zoll-Modell passt auf Wafer verschiedener Größen (8/6/4 Zoll) für ausgereifte Knoten und Forschung und Entwicklung.
F: Welche Materialien können sie verarbeiten?
A: Beide beschäftigen sich mit Metallen, Legierungen, Oxiden, Verbindungshalbleitern und Isolatoren.
F: Können sie spezielle optische Strukturen herstellen?
A: Ja, beide zeichnen sich durch schräge/gestrahlte Gitter mit branchenführenden -Funktionen aus.
F: Sind die Systeme mit bestehenden Produktionslinien kompatibel?
A: Ja, beide unterstützen Cluster-Konfigurationen und entsprechen den Standards der Halbleiterindustrie für eine einfache Integration.
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