Produktübersicht
Bei den integrierten Cu{0}}Ti-Ätzgeräten der SE-Serie dreht sich alles um das spezielle Nassätzen für fortschrittliche Halbleiterverpackungen-, die für die nahtlose Bearbeitung von 8–12-Zoll-Wafern ausgelegt sind. Es handelt sich um eine vollständig anpassbare Metallätzlösung, sodass Sie sie an Ihr Setup anpassen können: Wählen Sie zwischen 2 und 8 Kammern und sie funktioniert mit 2–4 SMIF POD- oder FOUP-Trägern.
Unter der Haube steckt ein integriertes Chemikalienmanagement (mit CCSS/LCSS-Unterstützung) und solide Prozesssteuerungen-, darunter präzise Heizung, Konzentrationsanpassungen und Durchfluss-/Druckregulierung. Auch die Sicherheit kommt nicht zu kurz: Überhitzungsschutz und Leckerkennung gehören zur Standardausstattung, sodass Sie den Betrieb beruhigt durchführen können. Darüber hinaus bedeutet die vollständige SECS/GEM-Kommunikation, dass es sich direkt in Ihre bestehenden Arbeitsabläufe einfügt.
Letztendlich ist dieses System für eine Schlüsselaufgabe konzipiert: effizientes Ätzen von Cu-Ti-Metallschichten, das dafür sorgt, dass fortschrittliche Verpackungsprozesse reibungslos und zuverlässig ablaufen.
Vorteile
1.Format- und Konfigurationsflexibilität
Unterstützt 8–12-Zoll-Wafer; 2–8 Kammern (anpassbar), passend zum Produktionsmaßstab.
Passt sich an 2–4 SMIF POD/FOUP-Träger an und passt zu veralteter/moderner Fab-Logistik.
2.Gezielte Metallätzfähigkeit
Spezialisiert auf das Ätzen von Cu/Ti-Metallschichten, mit optionalen Chemikalien (Ätzmittel, SC1+Megasonic usw.) zur Prozessanpassung.
3.Effizient und kostengünstig-Effektiv
Integriert chemische Rückgewinnung und klassifizierte Abgase (Säure/Base/organische Stoffe), um Materialverschwendung und Betriebskosten zu reduzieren.
Eine präzise Prozesskontrolle gewährleistet eine gleichmäßige Ätzqualität über alle Chargen hinweg.
4.Sicherheit und Integration
Eingebauter-Überhitzungsschutz, Leckerkennung und klassifizierter Abfluss für sicheren Betrieb.
Die vollständige SECS/GEM-Unterstützung ermöglicht eine nahtlose Verbindung zu Fab-MES-Systemen.
Anwendungen
Kerngebiet:Fortschrittliche Halbleiterverpackung.
Schlüsselprozess:Nassätzen von Cu- (Kupfer) und Ti- (Titan) Metallschichten in fortschrittlichen Verpackungsabläufen (zur Musterung von Metallschichten, zur Unterstützung der Herstellung von Verpackungsstrukturen).
Parameter
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Spezifikation |
Einzelheiten |
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Wafergröße |
8-12 Zoll |
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Kammern |
2–8 Kammern (unterstützen die individuelle Anpassung) |
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Trägerkompatibilität |
2-4 SMIF POD/FOUP |
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Unterstützte Chemikalien |
Etchant,SC1+Megasonic,DHF,DICO2,N2(konfigurierbar) |
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Unterstützung bei der Chemikalienversorgung |
CCSS, LCSS |
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Funktionen zur Prozesssteuerung |
Heizungsregelung, Konzentrationsregelung, Durchflussregelung, |
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Abgasmanagement |
Getrennte Absaugung für Säure, Base und organische Stoffe |
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Zusätzliche Funktionen |
Chemikalienrückgewinnung; Badüberhitzungsschutz; Leckage |
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Kommunikationsprotokoll |
SECS/GEM |
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Zielanwendungsfeld |
Fortschrittliche Verpackung |
FAQ
F: Welche Wafergrößen unterstützt dieses Gerät?
A: Es ist mit 8–12-Zoll-Wafern kompatibel und deckt gängige Formate in fortschrittlicher Verpackung ab.
F: Kann die Anzahl der Kammern angepasst werden?
A: Ja-Die Kammermenge ist anpassbar (2–8 Kammern), um sie an Ihren Produktionsumfang anzupassen.
F: Mit welchen Anbietern funktioniert es?
A: Es unterstützt 2–4 SMIF POD/FOUP-Träger und passt sich sowohl an alte als auch an moderne Fab-Logistiksysteme an.
F: Welche Materialien können geätzt werden?
A: Es ist auf das Nassätzen von Cu- (Kupfer) und Ti- (Titan) Metallschichten in fortschrittlichen Verpackungen spezialisiert.
F: Verfügt es über kostensparende -Funktionen?
A: Ja{0}}Die integrierte Chemikalienrückgewinnung und die klassifizierten Abgase tragen dazu bei, Materialverschwendung und Betriebskosten zu reduzieren.
F: Kann es eine Verbindung zum MES unserer Fabrik herstellen?
A: Absolut{0}}es unterstützt vollständig das SECS/GEM-Kommunikationsprotokoll für eine nahtlose MES-Integration.
Beliebte label: Cu- und Ti-Ätzer, China Cu- und Ti-Ätzer Hersteller, Lieferanten
