Produktübersicht
Die Laser Sealing Welding Machine ist ein hochwertiges Verpackungswerkzeug, das Materialien mithilfe von Laserstrahlen mit hoher -Energie-Dichte präzise verbindet. Ja, sein Grundprinzip ist einfach: Nutzen Sie die Fokussierung und thermischen Eigenschaften des Lasers, um an der Dichtungsschnittstelle ein winziges Schmelzbad zu bilden. Durch schnelles Schmelzen und Erstarren entsteht eine zuverlässige Atombindung. Mit starken Schweißnähten, minimaler Hitzeeinwirkung und erstklassiger Dichtungsleistung ist es ein Grundnahrungsmittel in der Halbleiterindustrie, Optoelektronik, neuen Energien und der Luft- und Raumfahrt.
Das Laserschweißgerät ist mit einem Dual-{0}Modus-Laser (gepulst/kontinuierliche Welle) ausgestattet und ermöglicht eine präzise Leistungseinstellung zwischen 10 und 500 W. Kombinieren Sie dies mit einem CCD-Positionierungssystem (weniger als oder gleich ±5 μm Genauigkeit), und es -richtet/versiegelt Mikrogeräte automatisch (bis zu einem Durchmesser von 1 mm)-und reduziert manuelle Fehler drastisch. Tauschen Sie Laserköpfe (planar, ringförmig, punktförmig) für verschiedene Aufgaben aus; Sie bewältigen Metall--Metall-, Metall--Keramik- und Glas{13}}Metall-Schweißnähte problemlos. Für wichtige Teile (Chipgehäuse, Batteriepole usw.) wird eine Luftdichtheit von höchstens 1×10⁻⁹ Pa·m³/s erreicht.
Es verfügt außerdem über eine intelligente Temperaturregelung und Echtzeitüberwachung. Ein Infrarotmodul verfolgt die Temperatur des Schmelzbads dynamisch, während ein geschlossenes -Loop-System die Laserparameter automatisch anpasst, um thermische Verformungsprobleme zu vermeiden. Darüber hinaus speichert es Schweißdaten/Bilder, um die ISO-Rückverfolgbarkeitsregeln zu erfüllen. Sein integriertes Design und die benutzerfreundliche Oberfläche ermöglichen einen schnellen Wechsel zwischen Modi und Ladeparametern.-Perfekt für Forschung und Entwicklung im Labor oder für die Massenproduktion. Das ist ein großes Plus an Effizienz.
Anwendungen
1. Halbleiter: Versiegelt Chips/ICs (weniger als oder gleich ±5 μm Genauigkeit). Ideal für HF-Pins, sorgt für Signaleffizienz.
2. Optoelektronik: Schweißt Glas-Metall für optische Module. Luftdicht, reduziert LD/LED-Signalverlust.
3. Neue Energie: Verschweißt Batterieteile (spritzerfreier Pulsmodus). Sichert Fest-Batterieelektrolyte.
4. MEMS: Ringförmige Laserdichtungssensoren (geringe Verformung) für hochpräzise Felder.
5. Aerospace: Welds Ti-alloy parts. Joint strength >90 % der Basis; Behandelt Komponenten mit einem Durchmesser von 1 mm.
Vorteile
CCD-Positionierung (kleiner oder gleich ±5 μm) + Kontrolle des Mikroschmelzbads - Luftdichtheit 1×10⁻⁹ Pa·m³/s, blockiert Feuchtigkeit/Verunreinigungen.
Ultra-kleine Wärmeeinflusszone-, schweißt heterogene Materialien, passt auf 1-mm-Teile + Massenproduktion.
Dual-Mode-Laser (10-500 W) + geschlossene -Loop-Steuerung - optimiert automatisch Parameter und rückverfolgbare Daten für Produktion/F&E.
Weld strength >90 % Basismaterial, geeignet für zähe Legierungen; mehrere Laserköpfe für Halbleiter/neue Energie.
Parameter
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Artikel |
Spezifische Indikatoren |
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Lasertyp |
Gepulster/kontinuierlicher Dual-{0}}Modus |
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Laserleistung |
10–500 W, stufenlos einstellbar |
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Positionierungsgenauigkeit |
Kleiner oder gleich ±5 μm (Basierend auf dem CCD Visual Positioning System) |
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Anwendbare Werkstückgröße |
Mindestdurchmesser 1 mm, Höchstwert gilt für 300 mm x 300 mm große Komponenten |
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Luftdichtheit schweißen |
Kleiner oder gleich 1×10⁻⁹ Pa·m³/s |
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Festigkeit der Schweißverbindung |
Größer oder gleich 90 % der Zugfestigkeit des Grundmaterials |
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Laserkopftyp |
Optionale Planar-, Ring-, Punkt-{0}}Fokus-Laserköpfe |
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Anwendbare Materialien |
Metalle (Stahl, Aluminium, Titanlegierung usw.), Keramik, Glas und heterogene Materialkombinationen |
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Temperaturkontrollmethode |
Infrarot-Temperaturmessung + intelligente Temperaturregelung mit geschlossenem-Loop |
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Datenfunktion |
Unterstützt die Rückverfolgbarkeit von Schweißprozessbildern und die Speicherung von Prozessparametern |
FAQ
Welche Lasertypen und Leistungsbereiche unterstützt das Laserschweißgerät?
Ja, es handelt sich um einen gepulsten/kontinuierlichen Dual-{0}Mode-Laser -, dessen Leistung stufenlos zwischen 10 und 500 W einstellbar ist.
Wie hoch ist die Positionierungsgenauigkeit der Laserschweißmaschine?
Kleiner oder gleich ±5 μm. Es verwendet ein hochpräzises visuelles CCD-Positionierungssystem, um die Schweißgenauigkeit sicherzustellen.
Wie hoch ist die Luftdichtheit nach dem Schweißen?
Die Schweißluftdichtheit beträgt höchstens 1×10⁻⁹ Pa·m³/s, wodurch Feuchtigkeit und Verunreinigungen zuverlässig ferngehalten werden.
Welche Materialien können mit der Anlage geschweißt werden?
Es funktioniert mit Metallen (Stahl, Aluminium, Titanlegierung usw.), Keramik, Glas - sowie heterogenen Kombinationen wie Metall-Keramik oder Glas{3}}Metall.
Was ist der Größenbereich der verwendbaren Werkstücke?
Die kleinste Größe, die es verarbeiten kann, ist φ1 mm, und es können problemlos bis zu 300 mm x 300 mm große Komponenten verarbeitet werden.
Welche Arten von Laserköpfen stehen zur Auswahl?
Zu den optionalen Laserköpfen gehören Planar-, Ring- und Punktlaserköpfe -, die sich perfekt für unterschiedliche Verpackungsanforderungen eignen.
Wie fest ist die Schweißverbindung?
Die Zugfestigkeit der Schweißnaht beträgt mindestens 90 % der des Grundmaterials, sodass die Verbindung äußerst zuverlässig ist.
Verfügt das Gerät über Temperaturschutzfunktionen?
Sicherlich! Es verfügt über eine Infrarot-Temperaturmessung und eine intelligente Temperaturregelung mit geschlossenem -Loop, um eine thermische Verformung des Werkstücks zu verhindern.
Kann es den Anforderungen sowohl von Forschungs- und Entwicklungsexperimenten als auch der Massenproduktion gerecht werden?
Ja, die Prozessparameter können flexibel geändert werden und die Datenspeicherung/Rückverfolgbarkeit - eignet sich sowohl für kleine-F&E-Serien als auch für die Massenproduktion im großen{2}}Maßstab.
Ist es für die Verpackung von Mikro-Komponenten geeignet?
Ja. Es verarbeitet Teile mit einem Durchmesser von nur 1 mm und eignet sich daher ideal für MEMS-Sensoren und andere Miniaturgehäuse für elektronische Komponenten.
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