Produktübersicht
Der Backside Wafer Cleaner ist ein spezielles Nassbearbeitungsgerät für die Rückseitenreinigung von Halbleiterwafern und unterstützt Waferformate von 6 bis 12 Zoll. Es ist auf erweiterte Verpackungsabläufe zugeschnitten und verfügt über eine 4-Kammer-Konfiguration, Kompatibilität mit 2 SMIF POD/FOUP-Trägern und Kernprozesssteuerung (Heizung, Durchflussrate, Druck). Mit einem Durchsatz von 55–60 Wafern pro Stunde integriert es Sicherheitsfunktionen (Überhitzungsschutz, Leckerkennung) und SECS/GEM-Kommunikation für die Smart-Fab-Integration.
Vorteile
Breite Wafer-Kompatibilität:
Unterstützt 6–12-Zoll-Wafer und passt sich verschiedenen fortschrittlichen Verpackungsanforderungen an.
01
Stabile Prozessleistung:
Kontrolliert die Waferverformung innerhalb von ±10 mm und sorgt so für Konsistenz bei verdünnten Wafern.
02
Effizienter Durchsatz:
Liefert 55–60 Wafer/Stunde und sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Geschwindigkeit und Reinigungsqualität.
03
Flexibel und sicher:
Optionaler DICO2-Chemie-/Rückseitenschutz; umfasst klassifizierte Entwässerungs- und Sicherheitsüberwachung.
04
Fabrikintegration:
Vollständige SECS/GEM-Unterstützung für nahtlose Anbindung an MES-Systeme.
05
Anwendungen
Zielfeld:Fortschrittliche Halbleiterverpackung.
Kernprozess:Rückseitenreinigung für Wafer nach dem Ausdünnen (Entfernung von Rückständen aus dem Ausdünnungsprozess, um die Zuverlässigkeit der Verpackung zu gewährleisten).
Parameter
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Spezifikation |
Einzelheiten |
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Wafergröße |
6-12 Zoll |
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Wafer-Verzugstoleranz |
Kleiner oder gleich ±10 mm |
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Durchsatz (WPH) |
55-60 Waffeln/Stunde |
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Kammern |
4 Kammern |
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Trägerkompatibilität |
2 SMIF POD/FOUP |
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Unterstützte Chemikalien |
DICO2 (Rückseitenschutz optional) |
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Funktionen zur Prozesssteuerung |
Heizungsregelung, Durchflussregelung, Druckregelung |
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Sicherheitsfunktionen |
Badüberhitzungsschutz, Leckageerkennung, klassifiziert |
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Kommunikationsprotokoll |
SECS/GEM |
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Zielanwendungsfeld |
Fortschrittliche Verpackung |
FAQ
Welche Wafergrößen unterstützt dieser Rückenreiniger?
Es ist mit 6–12-Zoll-Wafern kompatibel und deckt gängige Formate in fortschrittlicher Verpackung ab.
Was ist die maximale Waferverformung, die es bewältigen kann?
Es unterstützt Wafer mit einer Verformung von weniger als oder gleich ±10 mm und eignet sich für verdünnte Wafer in Verpackungsprozessen.
Wie schnell ist der Durchsatz dieses Geräts?
Es kann 55–60 Wafer pro Stunde verarbeiten und sorgt so für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Effizienz und Reinigungsqualität.
Mit welchen Anbietern funktioniert es?
Es unterstützt 2 SMIF POD/FOUP-Träger und ist auf Standard-Fab-Logistiksysteme abgestimmt.
Welche Chemie wird verwendet und ist ein Rückseitenschutz verfügbar?
Es verwendet DICO2 (eine optionale Rückseitenschutzkonfiguration ist verfügbar).
Kann es eine Verbindung zum MES-System unserer Fabrik herstellen?
Ja-Die vollständige Unterstützung des SECS/GEM-Kommunikationsprotokolls ermöglicht eine nahtlose Integration mit MES.
Über welche Sicherheitsfunktionen verfügt es?
Es umfasst einen Badüberhitzungsschutz, eine Leckageerkennung und eine klassifizierte Abfallableitung.
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