Produktübersicht
Das Nice-Tech' 8-Zoll ICP-CVD-System ist für die Dünnfilmabscheidung auf 8-Zoll-Wafern konzipiert. Es erzeugt hochdichtes Plasma über induktive Kopplung (ICP) und stellt durch kapazitive Kopplung (CCP) eine Vorspannung her, was eine Niedertemperaturabscheidung ermöglicht.
Es entspricht den SEMI-Standards, verwendet universelle 8-Zoll-Fertigungskomponenten und hat strenge Stabilitätstests bestanden. Das System unterstützt 8/6-Zoll-Wafer (über optionale Elektroden) und eignet sich für die Massenproduktion und verschiedene Prozessanforderungen.
Vorteile
Abscheidung bei niedriger-Temperatur und hoher-Dichte
Trägt Filme mit hoher -Dichte auf<120°C, comparable to LPCVD films grown at 750°C, avoiding high-temperature damage to wafers.
Überlegene Filmleistung
Die Leckstromdichte entspricht den mit ALD-vorbereiteten Filmen und gewährleistet so die elektrische Stabilität und Zuverlässigkeit des Geräts.
Füllung mit hohem-Seitenverhältnis-
Ermöglicht das gleichmäßige Füllen tiefer Löcher/Nuten und löst so ungleichmäßige Füllprobleme in komplexen Strukturen.
Flexible Kompatibilität
Funktioniert mit 8/6-Zoll-Wafern; Standardisierte Teile reduzieren die Wartungskosten und erleichtern die Integration in bestehende Linien.
Anwendungen
Isolierschichtabscheidung
Für 8-Zoll-Logik-/Speichergeräte (z. B. DRAM, NAND). Trägt SiO₂/SiNₓ-Isolierschichten auf, um eine zuverlässige elektrische Isolierung zwischen den Komponenten zu gewährleisten.
Strukturfüllung mit hohem-Aspekt-Verhältnis
Wird in Leistungshalbleitern und MEMS eingesetzt. Füllt tiefe Gräben/Hohlräume mit hoher Präzision, um die strukturelle Integrität des Geräts zu verbessern.
Erweiterte Verpackungsabscheidung
Wird in 8-Zoll-Wafer-Level-Gehäusen (WLCSP, SiP) verwendet. Trägt Isolier-/Schutzfilme auf, um die Zuverlässigkeit der Verpackung zu erhöhen.
Spezielle funktionale Filmvorbereitung
Bereitet spezielle Funktionsfilme vor: Antireflexionsbeschichtungen für Fotodetektoren (erhöhen die Lichtabsorption) und verlustarme dielektrische Filme für HF-Geräte (sicherstellen der Signalintegrität).
Parameter
|
Kategorie |
8-Zoll ICP-CVD-System |
|
Wafer-Kompatibilität |
8 Zoll (primär); 6 Zoll (optional, über kompatible Elektroden) |
|
Abscheidungstemperatur |
Weniger als oder gleich 120 Grad (Niedertemperaturprozess) |
|
Plasmaerzeugung |
Induktives Kopplungsplasma (ICP) + Kapazitives Kopplungsplasma (CCP) |
|
Filmdichte |
Vergleichbar mit LPCVD-Filmen, die bei 750 Grad gewachsen sind |
|
Filmableitstrom |
Entspricht Filmen, die durch Atomic Layer Deposition (ALD) hergestellt wurden |
|
Füllkapazität mit hohem-Seitenverhältnis- |
Gleichmäßige Füllung tiefer Löcher/Rillen (geeignet für anspruchsvolle Halbleiterstrukturen) |
|
Hinterlegbare Materialien |
SiO₂, SiNₓ und andere Funktionsfilme (anpassbar je nach Prozessanforderungen) |
|
Prozesskammer |
Hoch-Vakuumdesign (gewährleistet reine Filmzusammensetzung und stabile Abscheidung) |
|
Branchenkonformität |
Entspricht den SEMI-Standards; Kompatibel mit 8-Zoll-Wafer-Fab-Produktionslinien |
|
Schlüsselkomponenten |
Internationale Standardteile (reduziert Wartungsschwierigkeiten und -kosten) |
FAQ
F: Welche Wafergrößen unterstützt das System?
A: 8 Zoll (primär) und 6 Zoll (optional über kompatible Elektroden).
F: Wie hoch ist die maximale Abscheidungstemperatur?
A: Weniger als oder gleich 120 Grad (Prozess bei niedriger-Temperatur, um Waferschäden zu vermeiden).
F: Kann es Strukturen mit hohem-Seitenverhältnis-ausfüllen?
A: Ja, es ermöglicht das gleichmäßige Füllen tiefer Löcher/Nuten.
F: Ist das System mit Industriestandards kompatibel?
A: Vollständig konform mit den SEMI-Standards, einfache Integration in bestehende 8-Zoll-Fabriken.
Beliebte label: ICP-CVD-System, China ICP-CVD-Systemhersteller, Lieferanten
