Produktübersicht

Das 8{2}Zoll IBD-System von Nice{0}}Tech ist auf die Abscheidung dünner{8}Zoll-Wafer bei niedriger{3}Temperatur, hoher-Dichte und hoher -Gleichmäßigkeit spezialisiert. Es nutzt die Sputtertechnologie mit einem Dual--Ionen--Quellenaufbau (Sputtern + Hilfsquelle): Die Hauptquelle erzeugt Ablagerungspartikel, während die Hilfsquelle eine Vorreinigung und Filmverdichtung vor Ort ermöglicht.

Ausgestattet mit einer rotierenden Zieltrommel mit 4{{2}Schlitzen (unterstützt bis zu 4 Zielmaterialien) und einem optischen Echtzeit-Kontrollsystem (überwacht/passt Filmspektren) integriert es optional die Ionenstrahlätzung (IBE) für das „Abscheidungsätzen“ in einer Kammer. Es entspricht den Halbleiterstandards und eignet sich für die Massenproduktion und Forschung und Entwicklung von 8-Zoll-Geräten.

Vorteile

Filme mit niedriger-Temperatur und hoher-Dichte

Erzeugt hochwertige, dichte Filme bei niedrigen Temperaturen und extrem niedrigem Druck. Dadurch werden Waferschäden vollständig vermieden und die langfristige Haltbarkeit des Geräts erhöht.

Multi-Materialvielfalt

Ausgestattet mit einer Zieltrommel mit 4-Schlitzen unterstützt es sowohl Einzel- als auch Verbundfilme-für Metalle, Legierungen, Oxide und mehr – ein häufiger Zielwechsel ist nicht erforderlich.

Integrierte Präzisionssteuerung

Entscheiden Sie sich für IBE, um „Vor-reinigen → Abscheiden → Ätzen“ in einer Kammer zu erhalten. Die Echtzeitüberwachung gewährleistet eine gleichbleibende Filmleistung bei jeder Charge.

Breite Kompatibilität

Maßgeschneidert für 8-Zoll-Wafer. Verwendet Standardkomponenten, was die Wartung zum Kinderspiel macht und die nahtlose Integration in bestehende Produktionslinien ermöglicht.

Anwendungen

01/

Festplattenkomponenten:Trägt Schlüsselfilme (z. B. hartmagnetische Vormagnetisierungsschichten) für HDD-Leseköpfe (TMR/AMR) auf und sorgt so für magnetische Stabilität.

02/

Optische Geräte:Bereitet Bragg Stacks und andere optische Filme für Laser, Fotodetektoren und optische Sensoren vor.

03/

Präzisionssensoren:Trägt Funktionsfilme (magnetisch, leitend) für MEMS/Magnetsensoren auf und erhöht so die Empfindlichkeit.0

04/

R&D:Unterstützt die Entwicklung neuartiger Filme (2D-Verbundwerkstoffe, piezoelektrische Filme) an Universitäten und Forschungsinstituten.

Parameter

Kategorie	8-Zoll-IBD-System
Wafer-Kompatibilität	8-Zoll (primär); durch Prozessanpassung an teilweise Sonderformatsubstrate anpassbar
Konfiguration der Ionenquelle	Duale-Ionen-Quelle (Sputter-Ionenquelle + Hilfsionenquelle); optionale IBE-Funktion (Ion Beam Etching).
Zieltrommelkapazität	Rotierende Zieltrommel mit 4 Schlitzen (unterstützt bis zu 4 verschiedene Zielmaterialien)
Abscheidungstemperatur	Niedrig-Prozess (vermeidet thermische Schäden an Wafern und empfindlichen Geräten)
Prozessdruck	Ultra-Umgebung mit extrem niedrigem Druck (trägt zur Filmabscheidung mit hoher -Dichte bei)
Filmkontrollsystem	Optisches Echtzeit-Kontrollsystem (überwacht, analysiert und passt das Filmspektrum in Echtzeit an)
Hinterlegbare Materialien	Metalle, Legierungen, Oxide und anpassbar für neuartige Funktionsfilme (z. B. 2D-Verbundwerkstoffe, piezoelektrische Filme)
Prozessintegration	Integrierter Prozess „Vor-Reinigung-Abscheidung-Ätzen (optional, gleiche Kammer)
Branchenkonformität	Entspricht den Verarbeitungsstandards der Halbleiterindustrie
Schlüsselkomponenten	Internationale Standardteile (geringe Wartungskosten, bequemer Ersatzteilaustausch)