Produktübersicht
Bei den Elektronenstrahlverdampfern von Nice{{0}tech handelt es sich um eine Reihe leistungsstarker PVD-Geräte (Physical Vapour Deposition), die für vielfältige industrielle Produktions- und wissenschaftliche Forschungsanforderungen entwickelt wurden. Die Produktlinie deckt die Massenproduktion auf Waferebene, die Beschichtung großer Werkstücke, die Forschung und Entwicklung kleinerer Chargen sowie spezielle Prozessszenarien ab und umfasst mehrere Modelle wie EBE 700, EBE 600 / EBE 600P, EBE 500, EBE 400, EBE300 / EBE300P, EBE 200 / EBE 200P und EBE 100. Jedes System integriert fortschrittliche Vakuumbeschichtungstechnologie und erstklassige Kernkomponenten (von Marken wie Edwards, Pfeiffer und MKS), gepaart mit dem selbst entwickelten vollautomatischen VKOS-Steuerungssystem, um eine stabile, zuverlässige und effiziente Filmabscheidung zu gewährleisten.
Die Produktserie verfügt über flexible Strukturdesigns-einschließlich Einzel--, Doppel-- und kompakter Konfigurationen-zur Anpassung an unterschiedliche Raum- und Prozessanforderungen. Wichtige Leistungsindikatoren sind hervorzuheben: eine Beschichtungsgleichmäßigkeit von bis zu ±2 % (die meisten Modelle) und ±3 % (kompakte Modelle), ein maximales Vakuum von 1E-5Pa bis 2E{16}}5Pa und Temperaturkontrollbereiche von -50 bis 500 Grad (oder RT bis 500 Grad), um den Abscheidungsanforderungen verschiedener Materialien gerecht zu werden. Ganz gleich, ob es um die Massenproduktion auf Wafer-Ebene, die Herstellung komplexer mehrschichtiger Filme oder die Verifizierung von F&E-Laboren geht – die Elektronenstrahlverdampfungssysteme von Vikaitech liefern maßgeschneiderte Lösungen.
Vorteile
- Überlegene Filmqualität und hohe Konsistenz
- Vielfältige Modelle für gezielte Bedürfnisse
- Hohe Automatisierung und einfache Wartung
- Starke Kompatibilität und Anpassung
- Zuverlässige Kernkonfigurationen
Anwendungen
- Halbleiter und Mikroelektronik
- Optoelektronik und optische Kommunikation
- Luft- und Raumfahrt- und Infraroterkennung
- Biomedizin und neue Materialien
- Industrielle Massenproduktion
- Wissenschaftliche Forschung und Universitäten
Parameter
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Artikel |
EBE 700 (High-End-Massenproduktionstyp) |
EBE 600/ EBE 600P (Produktions-Doppelkammertyp) |
EBE 500 (universeller Doppelkammertyp) |
EBE 400 (F&E-Doppelkammertyp) |
EBE300 /EBE 300P (Produktion Einzel-Kammertyp) |
EBE 200 /EBE 200P (universeller Einzelkammertyp) |
EBE 100 (Kompakttyp) |
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Gleichmäßigkeit der Beschichtung |
±2% |
±3% |
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Wiederholbarkeit der Beschichtung |
±2% |
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Ultimatives Vakuum |
2E-5Pa |
1E-5Pa |
1E-5Pa |
1E-5Pa |
2E-5Pa |
1E-5Pa |
1E-5Pa |
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Temperaturkontrollbereich |
RT ~ 200 Grad |
RT ~ 300 Grad |
RT ~ 500 Grad |
RT ~ 500 Grad |
RT ~ 300 Grad |
RT ~ 500 Grad |
-50 Grad ~ 500 Grad |
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Einheitlicher Ablagerungsbereich |
Wafer-Level (8 Zoll und mehr für Massenproduktion) |
Große-Werkstücke (kleiner oder gleich 1000 mm × 1000 mm) |
Universalgröße (geeignet für Produktion und Forschung und Entwicklung) |
Kleine-bis-Werkstückserien (F&E und Kleinserienproduktion) |
Große-Werkstücke (kleiner oder gleich 1000 mm × 1000 mm) |
Maximaler Ø300 mm (Wafer/Werkstück) |
Labor-Kleine Waage (weniger als oder gleich Ø150 mm) |
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Kammertyp |
Einzelkammer (Wafer-Vollautomatisch) |
Doppelkammer (Produktionstyp, unabhängige Prozesskammer) |
Doppelkammer (Universaltyp, gegenseitige Lastverriegelung) |
Doppelkammer (F&E-Typ, obere-untere Kammer-Ladeschleuse) |
Einzelkammer (Produktionstyp, große Kammer) |
Einzelkammer (Universaltyp, Standardkammer) |
Einzelkammer (kompakter Typ, kleine Kammer) |
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Ladesystem |
Automatischer Wafertransfer |
Automatischer Robotertransfer |
Automatische Ladesperre für einzelne/mehrere{0}Wafer |
Automatische Ladesperre für einzelne/mehrere{0}Wafer |
Automatischer Robotertransfer |
Manuelles/halb-Automatisches Laden |
Manuelles Laden (tragbar) |
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L×W×H(m) |
8.5×5.5×3.3 |
4.4×4.1×2.6 |
4.0×3.1×2.9 |
3.0×2.5×2.2 |
4.05×3.9×2.8 |
3.35×2.8×2.2 |
3.15×2.4×2.2 |
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Nettogewicht (ca.) |
12000 kg |
8500 kg |
6800 kg |
4200 kg |
7200 kg |
5500 kg |
3800kg |
FAQ
F: Was ist die Kernanwendung?
A: Hochpräzise Dünnschichtabscheidung für Halbleiter, Optoelektronik, Luft- und Raumfahrt, Biomedizin und Forschung und Entwicklung neuer Materialien.
F: Welche Materialien sind kompatibel?
A: Metalle (Al, Au), Dielektrika (SiO₂), Halbleiter, Verbindungen, Keramik; T360 optimiert für die Indiumabscheidung.
F: Wichtige Leistungsdaten?
A: Gleichmäßigkeit der Beschichtung ±2 % (Produktionsmodelle)/±3 % (F&E/kompakt); Wiederholgenauigkeit ±2 %; ultimatives Vakuum 1E-5Pa~2E-5Pa.
F: Können Konfigurationen aktualisiert werden?
A: Ja-fügen Sie Ionenquellen, Vor-Vakuumkammern, Vorrichtungen oder automatische Ladeschleusen hinzu (modell-abhängig).
F: Installation und Schulung inbegriffen?
A: Vor--Installation/Inbetriebnahme + Betriebs-/Wartungsschulung; Fernführung verfügbar.
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