Hochenergie-Ionenimplanter

Hochenergie-Ionenimplanter

Das Ionenimplantationssystem ist ein Schlüsselelement der Prozessausrüstung für die Halbleiterfertigung und die Entwicklung fortschrittlicher Materialien. Es wird häufig bei der Herstellung integrierter Schaltkreise, der Verarbeitung von Verbindungshalbleitern und der Modifizierung funktioneller Materialien eingesetzt.
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Beschreibung

Produktübersicht

 

UHB 100 ist ein Hochleistungs--Hochenergie-Ionenimplantierer. Es ist für Deep-{4}Junction-Dotierprozesse für die fortgeschrittene Halbleiterfertigung konzipiert. Die Maschine verfügt über eine hohe Beschleunigungsenergie von bis zu 8 MeV für einzelne-geladene Ionen und verfügt über eine Einzel-Wafer-Implantationsarchitektur. Es bietet herausragende Systemstabilität, präzise Parametersteuerung, hervorragende Implantationsgleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit und unterstützt eine breite Prozessabdeckung für Logik-, Speicher-, Bildgebungs- und Leistungsgeräte.

 

Vorteile

 

Fähigkeit zur extrem hohen Strahlenergie: Die Energie einzelner-Ladungen übersteigt 1 MeV, die maximale Energie erreicht 8 MeV und unterstützt tiefe -Well- und retrograde-Well-Implantationsprozesse.

Hochleistungs-Ionenquelle mit langer-Lebensdauer: Das optimierte Design der Ionenquelle- gewährleistet eine stabile Leistung unter Beschleunigungsbedingungen auf MeV{3}}-Niveau und reduziert Ausfallzeiten für die Quellenwartung.

Hohe Energiereinheit und Strahlübertragungseffizienz: Das fortschrittliche optische Strahlliniendesign verbessert die Strahlübertragungseffizienz und unterdrückt Energieverunreinigungen für hochwertige Implantationsprofile.

Hervorragende Prozessgenauigkeit: Hervorragende Dosisgleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit über den gesamten Dosisbereich hinweg, wodurch die strengen Anforderungen der Massenproduktion moderner -Knoten erfüllt werden.

Auf die Einzel-Wafer-Produktion-orientierte Architektur: Das Design der Einzel-Wafer-Implantation ermöglicht einen flexiblen Rezeptwechsel und eignet sich für die Massenproduktion gemischter-Produkte-in Fabriken.

 

Anwendungen

 

UHB 100 unterstützt die hoch-tiefe-Übergangsimplantation für gängige Halbleiterchips:

LOGIK, DRAM, 3D NAND, NOR Flash

CMOS-, MOSFET-, IGBT- und BCD-Leistungsgeräte

Herstellung von CIS-, MEMS- und anderen bildgebenden-Halbleitergeräten

 

Parameter

 

Artikel

Spezifikation

Energiebereich

20 keV-8 MeV

Max. Strahlstrom

B⁺: Größer oder gleich 1000 μA bei 1 MeV

Dosisbereich

1E11-5E15 Ionen/cm²

Dosisgleichmäßigkeit (1σ)

1E11-5E11 Ionen/cm²: Weniger als oder gleich 1 %;5E11-5E15 Ionen/cm²: Weniger als oder gleich 0,5 %

Dosiswiederholbarkeit (1σ)

1E11-5E11 Ionen/cm²: Weniger als oder gleich 1 %;5E11-5E15 Ionen/cm²: Weniger als oder gleich 0,5 %

 

FAQ

 

F: Was ist das Kernanwendungsszenario für UHB 100?

A: UHB 100 wird hauptsächlich für die hochenergetische Dotierung tiefer Übergänge wie retrograde Wannen- und Tiefenwannenimplantation für Logikchips, Speicherchips und Leistungshalbleiterbauelemente verwendet. Es behandelt wichtige Hochenergieimplantationsschritte für die fortgeschrittene Knotenherstellung.

F: Wie hoch ist die maximale Beschleunigungsenergie des UHB 100?

A: Die maximale Energie erreicht 8 MeV für Einzelladungsionen und eine stabile Strahlstromabgabe kann bei Energien über 1 MeV erreicht werden.

F: Wie sieht es mit der Leistung der Dosiskontrolle aus?

A: Für den Dosisbereich 1E11 5E11 Ionen/cm², 1σ Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit kleiner oder gleich 1 %; für 5E11 5E15 Ionen/cm², 1σ Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit kleiner oder gleich 0,5 %, was den strengen Massenproduktionsanforderungen für IC-Fabriken entspricht.

F: Kann UHB 100 mit anderen SEMICORE-Implantierern in einer Produktionslinie zusammenarbeiten?

A: Ja. UHB 100 kann in Mittelstrom-Implantierer der CIP-Serie und Hochstrom-Implantierer der CIC-Serie integriert werden, um eine komplette häusliche Ionenimplantationslösung für Prozesse mit niedriger, mittlerer und hoher Energie zu schaffen.

F: Welche Serviceunterstützung kann bereitgestellt werden?

A: SEMICORE ZKX bietet eine komplette Ersatzteilversorgung, jährliche Wartung, Fab-Move-In-Service, Geräteüberholung, technischen Support vor Ort und Prozessrezeptoptimierung für die Inbetriebnahme der Produktionslinie.

F: Ist UHB 100 für die 28-nm-Massenproduktion geeignet?

A: Ja. UHB 100 wurde für Massenproduktionsprozesse bis hinunter zu 28-nm-Knoten für inländische Großproduktionslinien für integrierte Schaltkreise verifiziert.

 

 

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