Produktübersicht
Bei dieser Serie handelt es sich um spezielle Planarisierungsgeräte für 6-8--Zoll-Wafer. HP 200 ist ein exklusives Modell für 8-Zoll-Wafer, und HP300/HP400 sind 6/8-Zoll-kompatible Modelle. Alle drei Modelle verfügen über eine integrierte Polier-, Reinigungs- und EFEM-Architektur und sind mit einem hochpräzisen, fortschrittlichen Prozesssteuerungssystem ausgestattet, das alle Szenarien vom Polieren des Grundmaterials bis zur speziellen Planarisierung von Halbleitern der dritten Generation und fortschrittlichen Verpackungen abdeckt. Das kumulierte Volumen qualifiziert verarbeiteter Wafer übersteigt 400 Millionen Stück.
Vorteile
Allgemeine Kernvorteile
1. Verwendet eine integrierte Prozessarchitektur vom Typ „Ein- und Austrocknen“-, um die Verarbeitungseffizienz zu verbessern und das Risiko einer Waferkontamination zu verringern.
2. Ausgestattet mit einer Wirbelstrom-/Laser-/Motordrehmoment-Dreifach-Endpunktsteuerung sowie PTPC- und PPC-Systemen zur Erzielung nanoskaliger Polierpräzision.
3. Realisiert eine lokale Anpassung der gesamten-Kette und ersetzt importierte Ausrüstung vollständig, wobei Lieferkette und Servicereaktion besser auf die Nachfrage des Inlandsmarkts abgestimmt sind.
4. Kompatibel mit verschiedenen Polierpads und -schlämmen und kann die Prozessparameter schnell anpassen, um sie an die Polieranforderungen mehrerer Materialien und Verbindungen anzupassen.
Modell-Spezifische Vorteile
HP 200: Verwendet eine klassische 4-Polierkopf-+ 3-Plattenarchitektur, die speziell für die Massenproduktion von 8-Zoll-Wafern entwickelt wurde, und erfüllt die komplexen Planarisierungsprozesse des gesamten IC-Fertigungsablaufs.
HP 300: Das integrierte Controller-Design reduziert die Stellfläche erheblich und unterstützt eine präzise Regelung der Plattentemperatur (<60℃), and adapts to the polishing needs of high-temperature sensitive third-generation semiconductors.
HP 400: Ausgestattet mit einem Plattenkühlwassersystem und einem automatischen Wafertransfermodul, mit WIW&WTW < 5 %. Durch die CLC-Flusssteuerung wird die Anpassung der Prozessparameter präziser und die Ausrüstung verfügt über einen höheren Automatisierungsgrad.
Anwendungen
1. Herstellung integrierter Schaltkreise: Erfüllt die Prozessanforderungen von STI, ILD, Metallverdrahtung und anderen Prozessen in der IC-Herstellung und eignet sich zum Polieren gängiger Materialien wie Oxide, Silizium, Kupfer und Wolfram.
2. Halbleiterverarbeitung der dritten-Generation: HP300/HP400 sind an die besonderen Anforderungen der Planarisierungsverarbeitung von Materialien wie SiC und GaN angepasst.
3. Fortschrittlicher Verpackungsprozess: Die vollständige Serie unterstützt die Planarisierung fortschrittlicher Verpackungsmaterialien wie 2,5D/3D-Interposer und Polymere.
4. Waferverarbeitung im großen Maßstab: Kann gängige Polierprozesse wie Oxid, Cu, W, STI und Polysilizium implementieren und an große Wafer-Massenproduktionslinien anpassen.
Parameter
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Spezifikationen |
HP 200 (exklusiv 8 Zoll) |
HP 300 (6/8 Zoll kompatibel) |
HP 400 (6/8 Zoll kompatibel) |
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Angepasste Wafergröße |
8 Zoll (200 mm) |
6/8 Zoll (150/200 mm) |
6/8 Zoll (150/200 mm) |
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Kernarchitektur |
4 Polierköpfe + 3 Platten; Polierer+Reiniger+EFEM integrierte Architektur |
4 Polierköpfe + 3 Platten; Polierer+Reiniger+EFEM integrierte Architektur; Integrierter Controller |
4Membranpolierköpfe; 3 Platten (mit Kühlwassersystem); 270-Grad-HS-Rotation; max. 4Güllelinien |
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Kernprozessdesign |
„Eintrocknen und austrocknen“ CMP |
„Eintrocknen und austrocknen“ CMP; Überwachung der Plattentemperatur (<60℃) |
Wafer-Auto-umdrehen (WR); ausgestattet mit automatischem Wafer-Transfermodul; CLC-Flusskontrolle |
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Einheitlichkeitsindex |
- |
- |
WIW&WTW < 5 % |
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Erweiterte Prozesskontrolle |
Wirbelstrom-/Laser-/Motordrehmoment-Endpunktsteuerung; Dynamische PTPC-Steuerung; PPC integriertes Messsystem |
Wirbelstrom-/Laser-/Motordrehmoment-Endpunktsteuerung; Dynamische PTPC-Steuerung; PPC integriertes Messsystem |
I-Scan-/Laser-/Motordrehmoment-Endpunktsteuerung; CLC-Flusskontrolle |
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Schlüsselfunktionen |
Unterstützt die Planarisierung fortschrittlicher Verpackungspolymere |
Angepasst an Halbleitermaterialien der dritten-Generation wie SiC und GaN; kompatibel mit verschiedenen Polierpads und -schlämmen |
Präzise Mehrkanal-Gülleverteilung; Echtzeitüberwachung der Plattentemperatur; Automatischer Wafertransfer und Wenden |
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Abdeckung des Verarbeitungsprozesses |
Vollständige Prozesse wie Oxid, Cu, W, STI und Polysilizium |
Oxid, Cu, W, STI&Poly Silizium; Spezialprozesse für Halbleitermaterialien der dritten-Generation |
Oxid, Cu, W; charakteristische Prozesse für fortschrittliche Verpackungen/Halbleiter der dritten -Generation |
FAQ
F: Welche Wafergrößen unterstützen die drei CMP-Modelle?
A: HP 200 ist nur für 8-Zoll-Wafer (200 mm) geeignet. HP 300/HP 400 sind mit 6/8 Zoll (150/200 mm) Wafern kompatibel.
F: Was sind die Kernanwendungsfelder?
A: Herstellung integrierter Schaltkreise, Verarbeitung von Halbleitern der dritten -Generation (SiC/GaN) und fortschrittliche Verpackungsprozesse.
F: Was ist die wichtigste Prozesssteuerungsfähigkeit der Serie?
A: Alle Modelle verfügen über eine Wirbelstrom-/Laser-/Motordrehmoment-Dreifach-Endpunktsteuerung mit nanoskaliger Polierpräzision über PTPC/PPC-Systeme.
F: Was sind die herausragenden Vorteile jedes Modells?
A: HP 200: Klassische 4-Kopf+3-Walze für 8-Zoll-Massenproduktion;
HP 300: Kompaktes Design mit Walzentemperaturregelung (<60℃);
HP 400: WIW&WTW<5% with high automation (auto wafer transfer/flip).
F: Kann diese Serie importierte CMP-Geräte ersetzen?
A: Ja, es erreicht eine lokalisierte vollständige -Kettenanpassung und ersetzt vollständig importierte 8--Zoll-CMP-Geräte mit branchenführender Leistung und Ausbeute.
Beliebte label: 8-Zoll-CMP-Geräte, China 8-Zoll-CMP-Gerätehersteller, Lieferanten
