Produktübersicht
Diese Wafer-Beschichtungsanlage wurde speziell für 12-Zoll-Halbleiterwafer entwickelt und ist speziell auf Dual-Damascene-Kupferverbindungsprozesse zugeschnitten und deckt 90-nm- bis hin zu 28-nm-Technologieknoten ab.
Es handelt sich um ein vollständig integriertes Arbeitstier, vollgepackt mit allen Komponenten, die Sie für einen reibungslosen Arbeitsablauf benötigen: 3 Ladeanschlüsse, 4 Galvanisierungskammern, 4 Reinigungskammern zur Kantenschrägenentfernung (EBR), 8 Glühkammern und zwei unabhängige Badinstallationssysteme. Für die Erledigung der Aufgabe sind keine zusätzlichen Add-Ons erforderlich.
Unter der Haube stecken Kerntechnologien, die die Qualität der Beschichtung absolut stabil halten: automatische Säuremischung, Vakuum-/Gasmodule und automatische Hebeanodensysteme. Und wenn Sie Ihren Prozess noch weiter optimieren möchten? Entscheiden Sie sich für die Funktion zur Galvanisierungslösungsanalyse (EC1)-, die sich perfekt für die Optimierung und die Aufrechterhaltung gleichbleibender Erträge eignet.
Merkmale & CKonfigurationen
- Maximal 3 Ladeanschlüsse
- Maximal 24 Galvanisierungskammern: Cu, Ni, Sn/Ag, Au
- Maximal 4 Vorfeuchtkammern, 4 SRD-Kammern
- Brunnenartiges Galvanisierungszellendesign, kein Kreuzkontaminationsrisiko
- Modul-PM-Design, hohe Werkzeugverfügbarkeit
- Dichtungstechnologie, gute Dichtungsleistung
- Katholyt/Anolyt-Trenntechnologie, gute Lösungsstabilität
Anwendungen
Kerngebiet:Halbleiter-Frontend-Fertigung (Wafer-Fertigung).
Schlüsselprozess:Doppelte Damaszener-Kupferverbindungsgalvanisierung für 12-Zoll-Wafer (angewandt in 90/65/55/40/28-nm-Technologieknoten, Bildung leitfähiger Kupferleitungen in Chipstrukturen).
Parameter
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Spezifikation |
Einzelheiten |
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Wafergröße |
12 Zoll |
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Zieltechnologieknoten |
90/65/55/40/28 nm |
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Kernprozess |
Doppelte Damaszener-Kupfer-Verbindungsgalvanisierung |
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Gerätekonfiguration |
-3 Ladeports |
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Schlüsselsysteme |
- Automatisches Säuremischsystem |
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Optionale Funktion |
Analyse der Beschichtungslösung EC1 |
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Anwendungsbereich |
Halbleiter-Frontend-Fertigung |
FAQ
Welche Wafergröße unterstützt dieses Gerät?
Es ist ausschließlich für 12-Zoll-Halbleiterwafer (300 mm) konzipiert.
Mit welchen Chip-Technologie-Knoten ist es kompatibel?
Es unterstützt Dual-Damascene-Kupferverbindungsprozesse für 90/65/55/40/28-nm-Technologieknoten.
Welche Kernprozesse werden abgewickelt?
Es integriert Kupfergalvanisierung, Kantenentlackung (EBR-Reinigung) und Glühen in einem einzigen System.
Verfügt es über ein unabhängiges Lösungsmanagement?
Ja-ausgestattet mit 2 separaten Badinstallationssystemen, um die Stabilität der Beschichtungslösung zu gewährleisten.
Kann die Qualität der Beschichtungslösung überwacht werden?
Für die Lösungsüberwachung in Echtzeit ist ein optionales EC1-Modul zur Beschichtungslösungsanalyse verfügbar.
Wie viele Wafer kann es effizient verarbeiten?
Mit 3 Ladeanschlüssen und integrierten Prozesskammern unterstützt es Front-End-Fertigungsabläufe mit hohem-Durchsatz-.
Beliebte label: Wafer-Beschichtungsgeräte, Hersteller und Lieferanten von Wafer-Beschichtungsgeräten in China
