Produktübersicht

Unser Wafer-Inspektionsmikroskop ist ein intelligentes optisches Inspektionssystem, das für Halbleiterwafer, Anzeigetafeln, Solarzellen und andere industrielle Präzisionsanwendungen entwickelt wurde. Durch die Kombination hochwertiger optischer Bildgebung, motorisierter Bewegungssteuerung, Autofokus-Technologie und fortschrittlicher Bildanalysefunktionen bietet das System genaue und effiziente Inspektionslösungen für die Erkennung, Messung und Analyse mikroskopischer Defekte. Ausgestattet mit leistungsstarker Mikroskopoptik und flexiblen Inspektionsmodulen ermöglicht Miracle Inspection Benutzern das Beobachten, Messen, Lokalisieren und Markieren von Defekten auf Mikroebene. Es unterstützt mehrere Beobachtungsmodi, darunter Hellfeld, Dunkelfeld, Polarisation, Fluoreszenz und DIC, wodurch es für verschiedene Anforderungen an die Material- und Prozessprüfung geeignet ist.

Vorteile

Hochauflösende optische Bildgebung

Das System nutzt professionelle Mikroskopoptiken, um klare und detaillierte Bilder für eine präzise Inspektion und Analyse zu liefern.

Autofokus und motorisierte Steuerung

Das Autofokus-Modul und der motorisierte XYZ-Tisch helfen Benutzern, Inspektionsbereiche schnell zu lokalisieren und während des Betriebs einen stabilen Fokus aufrechtzuerhalten.

Mehrere Inspektionsmodi

Unterstützt die Beobachtungsmodi Hellfeld, Dunkelfeld, Polarisation, Fluoreszenz und DIC, um unterschiedliche Inspektionsanforderungen zu erfüllen.

Funktion zur Fehlermarkierung

Mit einem optionalen Lasermarkierungsmodul können erkannte Fehler zur weiteren Analyse und Prozessverbesserung physisch auf Proben markiert werden.

Bildzusammenfügung und Tiefenschärfefusion

Erweiterte Bildverarbeitungsfunktionen ermöglichen die Kombination mehrerer Bilder zu großflächigen oder vollständig fokussierten Bildern und verbessern so die Inspektionseffizienz.

Flexible und einfache Bedienung

Der integrierte Workflow kombiniert Bildgebungs-, Mess-, Analyse- und Berichtsfunktionen, reduziert manuelle Arbeitsschritte und verbessert die Inspektionskonsistenz.

Anwendung

Inspektion von Halbleiterwafern

Oberflächenfehlerprüfung von Halbleiterwafern
Erkennung von Partikeln, Kratzern, Rissen und abnormalen Mustern
Wafer-Prozessüberwachung nach Lithographie, Ätzen, Abscheidung und CMP
Fehleranalyse und Fehlerüberprüfung

Inspektion der Anzeigetafel

Inspektion von Glassubstraten und Plattenmaterialien
Erkennung und Qualitätskontrolle von Mikrofehlern
Muster- und Oberflächenanalyse

Inspektion von Solarzellen

Oberflächeninspektion von Solarwafern
Identifizierung von Mikrorissen und Defekten
Bewertung der Prozessqualität

Forschung und Laboranalyse

Materialanalyse
Mikrostrukturbeobachtung
Probenmessung und Dokumentation

Spezifikationen

Artikel	Spezifikation
Inspektionstyp	Optisches Mikroskop-Inspektionssystem
Anwendung	Halbleiterwafer, Anzeigetafel, Solarzelle, Präzisionsmaterialien
Wafer-Kompatibilität	4-Zoll-/6-Zoll-/8-Zoll-Wafer (optional)
Optisches System	ZEISS-Mikroskopoptiksystem
Beobachtungsmodi	Hellfeld, Dunkelfeld, DIC, Polarisation, Fluoreszenz (optional)
Autofokus	Unterstützt
Bewegungsbühne	Motorisierter XYZ-Tisch
XY-Genauigkeit	Kleiner oder gleich 2 μm
Feineinstellungsgenauigkeit der Z--Achse	Kleiner oder gleich 1 μm
Bildgebung	Kompatibel mit der ZEISS Axiocam-Serie und Kameras von Drittanbietern-
Messfunktionen	Länge, Winkel, Durchmesser und geometrische Messung
Bildverarbeitung	Bildzusammenfügung, Tiefenschärfefusion, Bildanalyse
Fehlermarkierung	Laser-Fehlermarkierungsmodul (optional)
Wafer-Handhabung	Automatisches Be- und Entlademodul (optional)