Produktübersicht

Die automatische RTP-Ausrüstung ist mit 8-{1}12-Zoll-Wafern kompatibel, verfügt über Einzel-/Doppel-{7}Kavitätsdesigns und wurde speziell für die Massenproduktion entwickelt. Durch die Integration von Robotern und anderen Komponenten wird ein vollautomatisches Beladen, Tempern und Kühlen der Wafer erreicht. Es kann mit Produktionsmanagementsystemen verbunden werden und unterstützt verschiedene Prozesse für einen einzelnen Waferbehälter. Mit präziser Temperaturregelung und stabilem Betrieb (Wafer-Bruchrate kleiner oder gleich 1/10.000) verfügt es über mehrere Sicherheitsschutzfunktionen und eignet sich für hochpräzise Glühprozesse in der Halbleiterindustrie und anderen Bereichen.

Merkmale

Wir verfügen über Ausrüstungsoptionen für unterschiedliche Breiten und Kammerzahlen, die alle eine gleichbleibende Leistung über alle wichtigen Parameter hinweg liefern.

Es funktioniert sowohl mit offenen Kassetten- als auch mit SMIF-Setups und erledigt den gesamten Prozess automatisch-von der Zuordnung und Ausrichtung bis hin zum Wafertransfer, Tempern und Abkühlen.

Mit der Software können Sie voreingestellte Rezepte auswählen, die auf einzelne Waffeln in derselben Kassette zugeschnitten sind, und bleiben gleichzeitig über den Verarbeitungsstatus in Echtzeit auf dem Laufenden.

Dieses vollautomatische System lässt sich nahtlos in Ihre bestehende EAP/MES-Infrastruktur integrieren und sorgt so für eine reibungslosere Workflow-Koordination.

Während der Installation und Fehlerbehebung sind unsere Kundendiensttechniker-vor Ort-, um praktische Unterstützung-zu leisten und alle auftretenden Probleme zu beheben.

Vorteile

Durch den Einsatz von zwei Infrarot-Halogenlampen zum Heizen in Verbindung mit einer schnellen Stickstoffkühlung zeichnet sich das System durch eine effiziente und stabile Wärmezirkulation aus.
Ein spezielles Lampengruppierungsdesign sorgt für eine gleichmäßigere Temperatur im gesamten Verarbeitungsbereich.
Ein integrierter-PID-Steuerungsalgorithmus ermöglicht die Anpassung der Lampenleistung in Echtzeit und sorgt so für eine präzise Temperaturkontrolle während des gesamten Prozesses.
Die Benutzerzugriffsverwaltung auf drei-Ebenen sorgt für eine bequeme und sichere Informationskontrolle. Die Hauptschnittstelle der Software zeigt wichtige Parameter wie Gasdurchflussrate, Temperatur und Vakuumniveau in Echtzeit an und bietet so einen klaren Überblick über den Status.
Das System speichert automatisch alle prozessbezogenen-Daten für eine einfache zukünftige Rückverfolgbarkeit.
Es verfügt über einen umfassenden Anomalieschutzmechanismus, der sofort Schutz auslöst, wenn ein Fehler erkannt wird, einschließlich Überhitzung (wassergekühlte Aluminiumlegierungskammer größer oder gleich 70 Grad), abnormale Thermoelementmesswerte, abnormale Heizleistung, unverschlossene Ofentür, übermäßiger Gasdruck, unzureichender Wasserdurchfluss und Wasserleckage.
Mit nur einem Tastendruck lässt sich eine Not-Aus-Funktion auslösen, die alle Vorgänge sofort unterbricht und die Wärmequelle abschaltet.

Parameter

Modell	RTP-200	RTP-300
Wafergröße	8 Zoll und darunter 12 Zoll und darunter	8 Zoll und darunter 12 Zoll und darunter
Kammernummer	1	2
Kassettennummer laden	2	2 oder 3
Laden Sie die Kassette Verfahren	SMIF oder offene Kassette
Größe	1600 mm × 2450 mm × 2200 mm (W×D×H)	2100 mm × 2450 mm × 2200 mm (W×D×H)
Temperaturbereich	RT~~800 Grad (gesteuert durch Thermoelement) 500 Grad ~1250 Grad (durch Pyrometer gesteuert)	RT~~800 Grad (gesteuert durch Thermoelement) 500 Grad ~1250 Grad (durch Pyrometer gesteuert)
Maximale Heizrate	150 Grad /s --- Nur Wafer 20 Grad /s --- SiC-Träger 30 Grad / s --- Graphitträgerbeschichtung SiC	150 Grad /s --- Nur Wafer 20 Grad /s --- SiC-Träger 30 Grad / s --- Graphitträgerbeschichtung SiC
Temperaturgleichmäßigkeit	Weniger als oder gleich ±3 Grad bei weniger als oder gleich 600 Grad Kleiner oder gleich ±0,5 % bei ＞600 Grad	Weniger als oder gleich ±3 Grad bei weniger als oder gleich 600 Grad Kleiner oder gleich ±0,5 % bei ＞600 Grad
Wiederholbarkeit der Temperatur	±1 Grad	±1 Grad
Anzahl der Lampen/SCRs	33 Stück / 10 Satz	45 Stück / 16 Set 55 Stück / 24 Set
Max MFC	6	6
Niedrigster Druck	30 mTorr	30 mTorr
Leckrate	10 mTorr/min	10 mTorr/min
O₂Prozentsatz	<1 ppm	<1 ppm
Automatisch	OCR+Roboter (Doppelarm)+Finger (Vakuum/Bernoulli)+Aligner+Kühlstation
WPH (Vorhersage)	5
Betriebszeit	＞92%
Mittlere Reinigungszeit (MTTC)	Weniger als oder gleich 6 Stunden
Mittlere Reparaturzeit (MTTR)	Weniger als oder gleich 4 Stunden
Mittlere Zeit zwischen Ausfällen (MTBF)	Größer oder gleich 200 Stunden
Mittlere Wafer zwischen Bruch (MWBB)	Weniger als oder gleich 1 von 10.000 Wafern
Maximale/durchschnittliche Leistung	90/60 kW (ATS-8) 100/80 kW (ATS-12)	180/120 kW (DTS-8) 200/160 kW (DTS-12)
Stromspannung	380 V/60 Hz/3 Phasen, 5 Drähte	380 V/60 Hz/3 Phasen, 5 Drähte
Kontrollmethode	PC-Steuerung	PC-Steuerung

FAQ

Ist die automatische RTP-Ausrüstung mit 8/12-Zoll-Wafern kompatibel? Ist für die Skalierung auf eine 12-Zoll-Produktion ein Geräteaustausch erforderlich?

Vollständig kompatibel. Für die Skalierung sind lediglich Anpassungen der Softwareparameter erforderlich. Es ist kein Geräteaustausch erforderlich, was die Kosten senkt.

Kann es in bestehende EAP/MES-Systeme integriert werden? Wird es Auswirkungen auf die Produktionslinie haben?

Eine nahtlose Integration ist möglich. Ingenieure sorgen für die Fehlerbehebung vor Ort- und verbessern so die Effizienz und Konsistenz der Produktionslinie.

Können für das gleiche Waferfass unterschiedliche Prozesse eingestellt werden? Ist die Operation kompliziert?

Unterstützt „mehrere Prozesse pro Fass“. Die Softwareschnittstelle ermöglicht eine einfache Auswahl und Einstellungen, ohne dass eine zusätzliche Schulung erforderlich ist.

Gibt es einen Sicherheitsschutz für Notfälle? Werden dadurch Wafer beschädigt oder Personal verletzt?

Es verfügt über einen Notstopp und einen automatischen Risikoerkennungsschutz, um sowohl Wafer als auch Personal zu schützen.