Ein Wafer bezeichnet einen Siliziumchip, der bei der Herstellung von Silizium-Halbleiterschaltkreisen verwendet wird und dessen Rohstoff Silizium ist. Nach dem Auflösen von hochreinem polykristallinem Silizium werden Siliziumkristallkeime hinzugefügt und langsam herausgezogen, um zylindrisches monokristallines Silizium zu bilden. Nach dem Schleifen, Polieren und Schneiden bilden Siliziumkristallstäbe Siliziumwafer, auch Wafer genannt. Inländische Wafer-Produktionslinien sind hauptsächlich 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer.
Die wichtigsten Verarbeitungsmethoden für Wafer sind die Waferverarbeitung und die Stapelverarbeitung, also die gleichzeitige Verarbeitung eines oder mehrerer Wafer. Mit der abnehmenden Größe von Halbleiterelementen und der Weiterentwicklung von Verarbeitungs- und Messgeräten sind bei der Waferverarbeitung neue Dateneigenschaften entstanden. Gleichzeitig erhöht die Reduzierung der Strukturgröße den Einfluss der Partikelanzahl in der Luft auf die Qualität und Zuverlässigkeit des bearbeiteten Wafers während der Waferbearbeitung. Mit der Verbesserung der Sauberkeit sind auch neue Datenmerkmale bei der Partikelanzahl entstanden.
